“说真的我的深蓝5Ultra还能战个2年，就算深蓝推出新产品我也不会换。”

“楼上说的没有错，我的5S也还能战2年，感觉没有必要换新机，虽然5G的速度很快，但是5G费用却很贵，我接受不了这个价格。”

深蓝工业园深蓝总裁办公室。

桌子上摆满了澹台玲玲刚刚送来新产品，从外观看得出新产品的改动非常小，不仔细看根本看不出是今年的新产品。

手机方面，中低端产品的芯片仍旧使用7纳米的工艺来制作，性能上也只是比去年提升了15%-20%左右。

今年的新产品可以说是深蓝集团有史以来提升幅度最大的一年。

高端产品使用的仍旧是使用5纳米的芯片，性能也是比去年老产品提升15%-20%左右。

不过今年除了深蓝6Ultra以外还增加3款产品。

这三款产品分别是直板折叠手机深蓝Flip、2开折叠手机深蓝Fold，3开折叠手机深蓝Supreme。

三款手机配置和深蓝6Ultra一样，唯一区别就是它们的屏幕，新款新手机全是折叠屏。

其他产品和手机产品一样工艺方面跟上一代对标，低端用7纳米高端则是使用了5纳米，性能方面与上一代差距也就只有15-20%这样。

今年的产品之所以会这么设计，一个是想要给对手机会，让他们能够跟上脚步。

二个是因为每次新产品都要性能成倍增加的话，这对于设计部来说压力也是非常大的，放缓脚步就可以大大地缓解研发部的压力。

要是今年所有产品全部换成5纳米的，明年想要再拿出新产品会变得十分困难。

既然如此还不如学习英伟达和英特尔这家牙膏厂的骚操作先挤一挤牙膏。

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今年唯一没有更新的产品就是深蓝vision pro。

这点提升对于深蓝vision pro来说作用不大，所以韩琛让研发部那边放弃更新，等明年技术获得新的突破以后，再对深蓝vision pro进行更新。

华夏时间2017年2月24日。

vivo在京城演艺中心举行了vivo x20新手机的发布会。

副总裁黄韬面带笑容走上了发布会的舞台。

“大家好我是VIVO的副总裁黄韬，欢迎大家来参加vivo x20的发布会，过去这么多年，经常有人调侃我们，说vivo是组装厂，没有核心技术。

说实话听着心里还是挺难受的，但是仔细想一想，这事还真的不能怪他们，要怪只能怪我们自己。

我们过去确实不爱讲技术，甚至都不太会讲技术，我们只是觉得技术是服务于产品，只要踏踏实实把产品做好就行了。

但后来发现我们真的错了，因为确实有很多朋友，他们对产品之后的技术更为感兴趣。

还有很多朋友他们也非常关心，vivo未来靠什么来打造领先的产品体验。

所以我们想是时候让vivo的技术体系正式和大家见面了。

vivo x20使用联发科最新的Helio X30芯片，这款芯片采用7纳米的工艺制作而成，其性能已经达到了深蓝5手机的80%。

这款芯片是我们与联发科联共同定义，联合研发，联合调教出来的芯片。

vivo的研发部门当中除了我们自有工程师以外，还有几百位联发科的工程师联合工作。

为了配合更好的配合联发科总经理陈冠洲更是从弯弯搬到深市来住。

除了跟联发科合作研发芯片以外，vivo x20还增加一款自研芯片，这款芯片完全由我们VIVO自研，这款芯片就是我们的自研影像芯片V1。

自研芯片V1是一款将3D实时立体夜景降噪、MEMC插帧和AISR三个可能是手机影像上最消耗性能的算法，硬件化封装到IC里的ASIC芯片。

自研芯片V1不仅拥有顶级影像硬件算法，还在性能以及显示等多方面发力，让手机拥有更为强大的游戏功能以及视频视觉体验。

”黄韬巴拉巴拉的介绍起这款芯片。

因为这款芯片就是vivo旗舰机型的独门绝技，除去这款芯片后vivo就没有什么特别的了。

实际上他们在去年也推出过一款类似的芯片，只是去年那块芯片只能做游戏插针，今年的自研影像芯片V1不仅能够做游戏插针，还拥有极其强大的影像硬件算法。

这个算法是他们跟蔡司共同合作研发的。